<h3> <EOL> GEMBIRD HEATSINK SILICONE THERMAL PASTE GREASE 500G</h3> <EOL><div> <EOL> Θερμική ένωση σιλικόνης (γράσο) για ψύκτρες</div> <EOL><div> <EOL> Βοηθά στη διάχυση της θερμότητας από CPU, chipset ή επεξεργαστή σε ψύκτρα</div> <EOL><div> <EOL> Εξαιρετική θερμική αντίσταση</div> <EOL><div> <EOL> Τέλεια σταθερότητα - Δεν απλώνεται</div> <EOL><div> <EOL> Μη χωρητικό ή ηλεκτρικά αγώγιμο</div> <EOL><div> <EOL> &nbsp;</div> <EOL><div> <EOL> Προδιαγραφές</div> <EOL><div> <EOL> Καθαρό βάρος: 500 g (330 ml)</div> <EOL><div> <EOL> Διαστάσεις: 49 (διάμετρος) x 232 mm</div> <EOL><div> <EOL> Χρώμα: γκρι</div> <EOL><div> <EOL> Θερμική αγωγιμότητα:&gt; 4,63 W / mK</div> <EOL><div> <EOL> Θερμική αντίσταση &lt;0,0087 ° C-in2 / W</div> <EOL><div> <EOL> Απώλεια βάρους μετά από 96 ώρες @ 100 ° C: &lt;0,15 %</div> <EOL><div> <EOL> Διαπερατότητα @ 106 Hz: 2,4</div> <EOL><div> <EOL> Αντοχή στον όγκο: 5,0 x 10E13 (Ohm*cm)</div> <EOL><div> <EOL> Διηλεκτρική αντοχή: 2,5 KV/mm</div> <EOL><div> <EOL> Θερμοκρασία λειτουργίας: -30 ~ 280 ° C</div> <EOL><div> <EOL> Πυκνότητα:&gt; 3,15 g/ cm3</div> <EOL><div> <EOL> Πτητικότητα: &lt;0,15 % @100 ° C</div> <EOL><div> <EOL> Η διηλεκτρική σταθερά:&gt; 2,4</div> <EOL><div> <EOL> Συντελεστής διασποράς: &lt;0,005</div> <EOL><div> <EOL> Ιξώδες: 12500 Pa s</div> <EOL><div> <EOL> Θιξοτροπικός δείκτης: 350 ± 10 1/10mm</div> <EOL><div> <EOL> Σύνθετα: 15% ενώσεις σιλικόνης</div> <EOL><div> <EOL> Ενώσεις: 35% άνθρακα</div> <EOL><div> <EOL> Οι ενώσεις μεταλλικών οξειδίων: 50%</div> <EOL>